研發動態
產官學攜手研發大躍進 成大智慧製造技術導入力積電晶圓廠
文/劉姿佑 圖/新聞中心資料照片
國立成功大學智慧半導體與永續製造學院與晶圓代工大廠力積電簽約,計劃驗證、導入全自動虛擬量測(Automatic Virtual Metrology, AVM)系統與智慧型預測保養(Intelligent Predictive Maintenance, IPM)系統,藉以提升晶圓代工廠產品品質、交貨日期及生產力。
智慧製造是市場趨勢,成功大學智慧半導體及永續製造學院亦推出獨有的特色學程「智能與永續製造學位學程」,聚焦智慧製造與永續製造的技術研究,前瞻布局產業高階人才。成大與力積電的合作計畫將由成功大學智慧製造研究中心主任鄭芳田講座教授主持。鄭芳田為成大資訊工程學系暨研究所講座教授,研發全自動虛擬量測技術,促進臺灣半導體產業世界領先地位,被譽為「臺灣半導體自動化教父」。他曾指出,智慧製造的主要目標就是要實現「產品零缺陷」,亦即「工業 4.1」之境界。
2022 年 4 月力積電營收再創歷史新高,5 月 10 日宣布 3D AIM 晶片製程平台研發獲得經濟部科專計畫補助,並與成功大學合作將智慧製造技術導入旗下晶圓廠,展現產官學攜手共同布局產業研發的強勁動能。
此外,力積電已成功轉型為少量多樣的晶圓代工生產模式。力積電表示,借重成大關鍵智慧製造模組技術,無需投資大量量測機台就能即時線上品質全檢,並對設備關鍵零組件的健康狀態提前有效監控,以達成零缺陷製造目標。
維護單位: 新聞中心
更新日期: 2022-05-11