國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）每年 2 月會在美國舊金山舉辦，每一屆都吸引無數全球頂尖專家共襄盛舉。2023 ISSCC 主題為「BUILDING ON 70 YEARS OF INNOVATION IN SOLID-STATE CIRCUIT DESIGN」，研討會中將安排 4 場專題演講、12 個教程和多個高級電路設計論壇，在先進 IC 設計和應用上，提供與會者一個獨特的機會來與頂尖專家進行技術交流。更多訊息請參考官網。
